金融界1月16日消息，有投资者在互动平台向东软载波提问：MCU界“六大天王”ST、NXP、Microchip、Renesas、TI、Infineon都在加大布局边缘AI:数据中心功耗和负载已经发展得很可怕了，加之物联网兴起，不可能每做一次任务，就要问一次服务器怎么做，每个点的设备总归是要有自己的好了吧！
金融界1月16日消息，有投资者在互动平台向泰和科技提问：董秘你好，公司在氢能源方面产业链条的建设和发展成果如何？以及未来规划是如何的？请系统介绍一下，谢谢。公司回答表示：氢力新材料目前在用15万吨离子膜烧碱项目，预计可副产氢气3,750吨/年。另一期15万吨正在改造中，改还有呢？
jin rong jie 1 yue 1 6 ri xiao xi ， you tou zi zhe zai hu dong ping tai xiang tai he ke ji ti wen ： dong mi ni hao ， gong si zai qing neng yuan fang mian chan ye lian tiao de jian she he fa zhan cheng guo ru he ？ yi ji wei lai gui hua shi ru he de ？ qing xi tong jie shao yi xia ， xie xie 。 gong si hui da biao shi ： qing li xin cai liao mu qian zai yong 1 5 wan dun li zi mo shao jian xiang mu ， yu ji ke fu chan qing qi 3 , 7 5 0 dun / nian 。 ling yi qi 1 5 wan dun zheng zai gai zao zhong ， gai hai you ne ？
˙▽˙
˙﹏˙
金盘科技1月16日晚间发布业绩预告，预计2023年净利润4.82亿元至5.38亿元，同比增加70%至90%。2023年公司积极拓展新能源等领域；深耕工业企业电气配套等领域，进一步扩大市场份额；同时国际市场开拓富有成效，营业收入大幅递增。本文源自金融界AI电报
